物聯(lián)網(wǎng)是建立在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的網(wǎng)絡(luò )，其用戶(hù)端可延伸擴展至任何物體。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，萬(wàn)物之間都能進(jìn)行信息交換：大到房子、小到鉛筆，都能通過(guò)一系列復雜的網(wǎng)絡(luò )聯(lián)系在一起，這就是“萬(wàn)物互聯(lián)”。隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)揮，尤其是集成電路、傳感器及互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展讓物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從實(shí)驗室走向了應用。如智能汽車(chē)、智能家居和智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展期。電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)也已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
10月25日至27日即將在上海舉行的國家級半導體展IC China 2017以RDA、MTK等重點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)將領(lǐng)銜聚焦物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT應用。今天就請大家與我們一起看看2017物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的風(fēng)云變化。

物聯(lián)網(wǎng)應用推動(dòng)我國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)

近年來(lái)，IoT的概念逐漸為大家所知，其市場(chǎng)規模也越來(lái)越大。僅以中國為例，據工信部資料，2014 年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規模為6000 億元人民幣，同比增長(cháng)22.6%，2015 年產(chǎn)業(yè)規模達到7500 億元人民幣，同比增長(cháng)29.3%。據預測，到2020 年，中國物聯(lián)網(wǎng)的整體規模將超過(guò)1.8萬(wàn)億元?；诖?，TrendForce集邦咨詢(xún)整理了下表：

 

表1 制表：TrendForce集邦咨詢(xún)數據來(lái)源：公開(kāi)資料

根據表1可知，中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現遞增趨勢，且極具潛力，在今年年底將突破萬(wàn)億級規模，2020年達到18000億元的規模。
就如新能源汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展方向，物聯(lián)網(wǎng)在未來(lái)信息世界的地位也毋庸置疑。而建設物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)極其復雜的大工程，目前各國政府正爭先為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)打基礎。中國政府也非常重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的建設。
工信部要求：到2017年底，支持窄帶物聯(lián)網(wǎng)（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）的基站要達到40萬(wàn)個(gè)。預計到2020年國內的NB-IoT基站規模達到150萬(wàn)。為支持NB-IoT，中國三大運營(yíng)商正在對其移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行改造。在中國，上到政府下到企業(yè)，都在為未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)信息世界打地基。

2017年國內外企業(yè)加緊布局NB－IoT網(wǎng)絡(luò )

 

NB－IoT聚焦于低功耗廣覆蓋（LPWA）物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)，是一種可在全球范圍內廣泛應用的新興技術(shù)。NB-IoT具備低功耗、連接穩定、成本低、架構優(yōu)化出色等特點(diǎn)，適用于智能抄表、智能停車(chē)、車(chē)輛跟蹤、物流監控、智慧農林牧漁業(yè)以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社區等領(lǐng)域。
2017年，全球有超過(guò)20個(gè)國家都將部署NB-IoT網(wǎng)絡(luò )，中國就是其中之一。
中資企業(yè)

 

圖一華為海思Boudica 120芯片
華為海思——中資企業(yè)以華為海思為代表。華為海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年，華為海思與臺積電合作生產(chǎn)的Boudica 120、150芯片也將大規模出貨。Boudica 120芯片搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統，HuaweiLiteOS加速物聯(lián)網(wǎng)終端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz，預計今年第三季度小批量商用，第四季度大規模商用出貨。
華為海思負責人表示，其的目標是建構大規模物聯(lián)網(wǎng)商用部署與運營(yíng)能力，幫助廠(chǎng)家實(shí)現100%的掌控管理。目前，華為海思已與40多家合作伙伴、20幾種行業(yè)業(yè)態(tài)展開(kāi)合作。

 

圖二簡(jiǎn)約納SL3600芯片市場(chǎng)應用

簡(jiǎn)約納——簡(jiǎn)約納（IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設計展區5B006）也是國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中的佼佼者。今年6月，簡(jiǎn)約納發(fā)布的SL3600物聯(lián)網(wǎng)芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基帶SoC芯片，支持TDD/FDD協(xié)議。該芯片具有可編程SDR架構，多個(gè)矢量處理器，高靈活性和可擴展性，可復用和可擴展的軟硬件設計，降低用戶(hù)二次開(kāi)發(fā)的復雜性，可廣泛用于智能監控、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。簡(jiǎn)約納CEO王玉忠指出，憑借十多年芯片研發(fā)核心技術(shù)的積累，我們推出的芯片獨具特色，SL3600芯片采用我公司自主知識產(chǎn)權的處理器內核SL-CORE（CPU），從最核心處解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全問(wèn)題，走出了一條中國“芯”的物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展之路。

 

圖三搭載紫光展銳RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片發(fā)布

紫光展銳——紫光展銳（由展訊和銳迪科合并而成， IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設計展區5B089）的物聯(lián)網(wǎng)芯片也值得關(guān)注。該公司針對物聯(lián)網(wǎng)推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低設備的尺寸、開(kāi)發(fā)成本及功耗，提升設備的計算能力、安全能力以及其他各項特性。該芯片已被百度DuerOS采用。據RDA市場(chǎng)總監毛銀偉介紹，展銳此次參展IC CHINA，將在廣域物聯(lián)網(wǎng)(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物聯(lián)網(wǎng)(WiFi&BT&GPS等)重點(diǎn)展示，將詮釋一系列豐富嶄新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)和未來(lái)。
紫光展銳旗下銳迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度語(yǔ)音AI單芯片解決方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可廣泛應用于WiFi音箱、智能家電、無(wú)線(xiàn)監控等人機語(yǔ)音交互物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。據悉，今年下半年，紫光展訊還將推出RDA8909芯片，該芯片符合3GPP R13 NB－IoT標準，可通過(guò)軟件升級支持最新的3GPP R14標準。
臺資企業(yè)

圖四聯(lián)發(fā)科MT2625芯片

聯(lián)發(fā)科（IC China 2017展位號：物聯(lián)網(wǎng)設計展區5B086）——早在2015年，聯(lián)發(fā)科就推出了針對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的低功耗芯片MT2503，最近，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是業(yè)內率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）標準的芯片，具備功耗低和體積超小的優(yōu)勢，是目前中國移動(dòng)的重要合作伙伴。
此外，聯(lián)發(fā)科在車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也有布局。2016年11月，聯(lián)發(fā)科還宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)。從2017年第一季度開(kāi)始，針對高級駕駛輔助系統(ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車(chē)用資訊娛樂(lè )系統(Infotainment)，及車(chē)用資通訊系統(Telematics)等4大應用領(lǐng)域，推出全新芯片解決方案及平臺。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在未來(lái)5年內，將會(huì )投入2000億元新臺幣（約合439.2億元人民幣）用于研發(fā)自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域的芯片。
外資企業(yè)

 

圖五高通X50芯片

高通——手機芯片巨頭高通也看準了物聯(lián)網(wǎng)大市場(chǎng)。5G是實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的基礎，高通首款支持5G網(wǎng)絡(luò )的驍龍X50芯片將于今年下半年開(kāi)始出樣，內置X50芯片的首批商用產(chǎn)品預計將于2018年上半年推出。
同時(shí)，高通也推出了多款I(lǐng)oT芯片，包括去年首發(fā)的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數字標牌、機頂盒、醫療影像、銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)系統、工業(yè)機器人及其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)應用。
另外，高通的雄心壯志還體現在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。去年10月，高通通過(guò)收購恩智浦半導體提高其在A(yíng)DAS、安全系統、車(chē)載娛樂(lè )系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、動(dòng)力總成等汽車(chē)芯片領(lǐng)域的地位。當前，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載千兆級 LTE、車(chē)載信息系統等也都是高通關(guān)注的焦點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)集大成者ARM

圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器

ARM——提到物聯(lián)網(wǎng)，就不得不說(shuō)ARM。不同于一般的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，ARM主要鉆研的是物聯(lián)網(wǎng)架構。ARM早在2014年就推出mbed平臺，并正式宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。ARM不滿(mǎn)足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于A(yíng)RM mbed平臺來(lái)連接硬件設備商、軟件服務(wù)商和云服務(wù)商。
傳統芯片企業(yè)轉型為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應鏈的方方面面，ARM的物聯(lián)網(wǎng)架構為有轉型需求的企業(yè)提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于A(yíng)RMv8-M架構的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術(shù)為可信軟件提供了系統硬件隔離，為系統提供機密性和完整性。TrustZone的應用場(chǎng)景包括：認證，支付，內容保護等。
經(jīng)過(guò)3年時(shí)間的努力，ARM的生態(tài)系統成為業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過(guò)1000家合作伙伴。ARM最新的技術(shù)組合確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實(shí)現從芯片到設備的管理。
當物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展到一定的階段，統一架構時(shí)代將要到來(lái)。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進(jìn)成為5G LPWA的基礎。物聯(lián)網(wǎng)架構也將趨于統一，未來(lái)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展將更加高效，ARM架構能走到哪一步？值得我們期待！

IC China 2017為您展現物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

看到這里，是否覺(jué)得不過(guò)癮？還想了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)？沒(méi)關(guān)系，在2017年10月25日至27日，上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇（IC China 2017）將重點(diǎn)展示半導體設計、封裝、測試以及物聯(lián)網(wǎng)、存儲器、MCU、智能制造和智能網(wǎng)聯(lián)等前沿應用內容。我們吸引到了紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、簡(jiǎn)約納、天津飛騰、昂寶電子、高云半導體專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)芯片的企業(yè)。展會(huì )現場(chǎng)將舉辦NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)與智能家居產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新融合論壇，來(lái)自通信工業(yè)協(xié)會(huì )、中國NB-IoT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的領(lǐng)導和行業(yè)專(zhuān)家將就相關(guān)話(huà)題展開(kāi)演講。
IC China 2017將攜手全球權威咨詢(xún)機構——集邦咨詢(xún)將在展會(huì )期間主辦“2018全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測”，全球同步發(fā)布行業(yè)權威預測報告。集邦咨詢(xún)將集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門(mén)的產(chǎn)業(yè)分析師，以2018年全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主題，結合宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細分市場(chǎng)及技術(shù)趨勢演變動(dòng)態(tài)，深度分析2018年各電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動(dòng)因素，為產(chǎn)業(yè)及企業(yè)同步提供前期戰略性規劃參考。據悉，IC China參展商將有部分價(jià)值不菲的免費參會(huì )名額，敬請期待。
你想看的、想了解的，都在IC China 2017！來(lái)！與我們一起推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！