“芯”路漫漫，GSIE 2023穩行！

真正的贏(yíng)家，總是堅持到最后。在芯片這條路上，我國搶抓“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，在國家政策支持以及市場(chǎng)需求的驅動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模顯著(zhù)，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。

有業(yè)界預期，2025年將成為芯片國產(chǎn)化替代的關(guān)鍵節點(diǎn)。對于中國芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何在節點(diǎn)之前掌握市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權至關(guān)重要?！靶尽甭仿?，其實(shí)并沒(méi)有捷徑可走，唯有腳踏實(shí)地，憑借實(shí)力突圍。為了打開(kāi)更大的格局，中國芯片公司都在強調開(kāi)放生態(tài)，從創(chuàng )新技術(shù)、開(kāi)發(fā)速度及資源等方面持續加碼。

隨著(zhù)成渝地區特別是重慶電子信息先進(jìn)制造集群，躋身國家先進(jìn)制造業(yè)集群之列，重慶發(fā)力半導體和芯片“新賽道”，將進(jìn)一步吸引電子信息頭部企業(yè)“扎堆”開(kāi)拓市場(chǎng)。

為深入洞悉半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以未來(lái)發(fā)展視角挖掘產(chǎn)業(yè)新需求，由中國電子學(xué)會(huì )、中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同支持的第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )，簡(jiǎn)稱(chēng)“GSIE 2023”，將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心盛大舉辦。

九大主題展區，盡展前沿科技

為進(jìn)一步促進(jìn)西部地區半導體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng )新，GSIE 2023以“集智創(chuàng )芯 共塑未來(lái)”為主題，規劃展出面積25000?，預計吸引知名企業(yè)350家，專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾20000人次到場(chǎng)參觀(guān)洽談。

博覽會(huì )聚焦半導體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)及發(fā)展趨勢，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區（政府、產(chǎn)業(yè)園、投資金融機構等）”等九大主題展覽專(zhuān)區，展示各大展商最新成果及優(yōu)秀解決方案。

智慧芯火碰撞，燎原西部產(chǎn)業(yè)未來(lái)

為共同探討半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái)，博覽會(huì )同期將舉辦第五屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )，邀請行業(yè)院士、專(zhuān)家學(xué)者、國內外行業(yè)精英，聚焦“半導體創(chuàng )新發(fā)展、IC設計、封裝測試、半導體創(chuàng )新材料、汽車(chē)芯片、智慧電源、半導體產(chǎn)業(yè)投資”等熱門(mén)主題開(kāi)展多場(chǎng)專(zhuān)題論壇，促進(jìn)行業(yè)供需互動(dòng)技術(shù)交流。

第五屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )

2023年5月10-11日  重慶國際博覽中心

? 主論壇

? 集成電路設計論壇

? 封裝測試論壇

? 半導體創(chuàng )新材料論壇

? 智能汽車(chē)芯片論壇

? 高性能電源論壇

? 全國（成渝）半導體產(chǎn)業(yè)投資

具體議程以大會(huì )發(fā)布為準

GSIE 穩行致遠，締造“芯”盛事

作為西部專(zhuān)業(yè)的半導體盛會(huì )，GSIE深耕西南地區數載，整合多方優(yōu)質(zhì)行業(yè)資源，本屆博覽會(huì )聯(lián)動(dòng)多家行業(yè)權威機構，更加有利于為企業(yè)提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。

為邀約更多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)，博覽會(huì )組委會(huì )將通過(guò)線(xiàn)上宣傳、與國內協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )合作及零距離?訪(fǎng)川渝企業(yè)，根據參展企業(yè)意向客戶(hù)定向邀約觀(guān)眾，提高現場(chǎng)企業(yè)互動(dòng)交流度與合作成交率。

同時(shí)，組委會(huì )順應數字化會(huì )展趨勢發(fā)展，以百家媒體宣傳賦能品牌影響力，充分利用5G、大數據等技術(shù)，積極運用微信公眾號、行業(yè)媒體、小程序、郵件等多種宣傳渠道，全方位報道宣傳，加大博覽會(huì )影響力及企業(yè)品牌曝光度。

穩中求進(jìn)，GSIE 2023與半導體企業(yè)并肩而行！我們堅持為展商和觀(guān)眾提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和合作洽談的創(chuàng )新平臺！目前，第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )已被列為眾多企業(yè)布局2023市場(chǎng)的必展活動(dòng)，展位預定正在火熱進(jìn)行中，歡迎新老用戶(hù)咨詢(xún)洽談、參展參會(huì )！

全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )

參 展：韓   龍  151-1199-9807

參 會(huì )：江   鈴  188-8319-1601

參 觀(guān)：韓若琦  188-7515-7024

媒 體：馮中瓊  133-1023-6814

官 網(wǎng)：www.gsiecq.com